A Lace, uma startup de equipamentos para produção de chips sediada na Noruega e apoiada pela Microsoft, levantou US$ 40 milhões em financiamento para desenvolver uma tecnologia que pode trazer avanços significativos no projeto e na fabricação de semicondutores, anunciou a empresa nesta segunda-feira.
Para produzir chips de última geração, fabricantes como Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) e Intel empregam um processo chamado litografia, que usa luz para desenhar circuitos complexos. Esses fabricantes utilizam sistemas de litografia baseados em luz produzidos pela holandesa ASML, que domina esse mercado.
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O setor voltou a atrair forte interesse de investidores e governos com o surgimento de uma nova leva de startups, algumas das quais pretendem competir com a ASML.
A Lace desenvolveu uma nova abordagem. Em vez de luz, seus engenheiros criaram uma forma de litografia que usa um feixe de átomos de hélio. Com isso, a empresa norueguesa afirma ser capaz de criar designs de chips 10 vezes menores do que o possível atualmente, disse a presidente-executiva, Bodil Holst, à Reuters.
“Nossa tecnologia é uma maneira de expandir potencialmente o roadmap e ser um facilitador para fazer coisas que não seriam possíveis de outra forma”, afirmou Holst.
A principal vantagem do feixe de átomos de hélio é permitir a criação de estruturas, como transistores, em uma ordem de magnitude menor — em um grau “quase inimaginável”, de acordo com John Petersen, diretor científico de litografia do Imec, centro de pesquisa e inovação para o setor de chips.
O feixe que a Lace usará para fabricar chips tem aproximadamente a largura de um único átomo de hidrogênio, ou 0,1 nanômetro. As ferramentas de litografia da ASML utilizam um feixe de luz com cerca de 13,5 nanômetros. Para efeito de comparação, um fio de cabelo humano tem cerca de 100.000 nanômetros de largura.
Transistores menores e outros recursos dariam aos fabricantes de chips a capacidade de aumentar o desempenho de processadores avançados de IA muito além das capacidades atuais. A tecnologia da Lace permitiria que os fabricantes imprimissem wafers de semicondutores com “resolução atômica”, disse Holst.
A rodada de financiamento da empresa foi liderada pela Atomico, com investimentos adicionais do braço de venture capital da Microsoft, M12, Linse Capital, Sociedad Española de Transformación Tecnológica e Nysnø.
A Lace, que não quis comentar o valuation após a rodada, já desenvolveu protótipos de sistemas e pretende ter uma ferramenta de teste em operação em uma fábrica piloto de chips, ou fab, por volta de 2029. A empresa apresentou suas descobertas em um artigo convidado em uma cúpula de litografia científica em fevereiro.
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