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A Huawei revelou na segunda-feira (25) uma nova estratégia de design de chips para aprimorar a produção de semicondutores avançados mesmo diante das sanções impostas pelos Estados Unidos. A gigante chinesa tem planos de implementar a fabricação em processos de 1,4 nm até 2031.
O anúncio aconteceu durante simpósio realizado em Xangai (China), quando a empresa compartilhou detalhes da “Lei de Escala Tau” e do “LogicFolding”. A primeira se refere ao novo princípio para orientar o desenvolvimento da indústria, enquanto a segunda é a arquitetura que melhora a densidade de transistores.
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Como a Huawei quer revolucionar o design de chips?
Destacando que a miniaturização constante dos transistores está chegando ao limite físico, a empresa decidiu apostar em melhorias na velocidade de transferência dos dados e na redução da latência entre os componentes. É nesse ponto que a Lei de Escala Tau entra em ação.
- O princípio faz adaptações à “Lei de Moore”, padrão adotado pela indústria há cinco décadas e que tem a miniaturização como foco;
- Com base no novo conceito, a companhia desenvolveu a tecnologia LogicFolding, que possibilita reorganizar os circuitos internos para reduzir as distâncias e otimizar o desempenho geral;
- De modo geral, a proposta é passar da escalabilidade tradicional orientada por nós para a escalabilidade em nível de sistema, segundo a diretora de pesquisa da Omdia, He Hui;
- A técnica surge como alternativa para as fabricantes chinesas de semicondutores lidarem com a falta de acesso às ferramentas de produção de chips, devido às restrições americanas.
De acordo com a diretora do Departamento de Negócios de Semicondutores da Huawei, He Tingbo, a empresa produziu em massa um total de 381 chips com base no conceito ao longo dos últimos seis anos. Eles foram utilizados por diferentes indústrias, setores e mercados.
“Com a Lei de Escala Tau, esperamos trabalhar em estreita colaboração com cientistas, engenheiros e parceiros da indústria em todo o mundo para impulsionar o desenvolvimento sustentável das indústrias de semicondutores e eletrônica”, disse a executiva, durante o evento.
Primeiros chips ainda em 2026
As primeiras versões comerciais dos processadores fabricados com a nova arquitetura desenvolvida pela Huawei devem estar disponíveis até o final do ano. Segundo a empresa, os novos chips Kirin terão desempenho “consideravelmente” aprimorado.
Já os primeiros semicondutores com a densidade de transistores equivalente a processos de 1,4 nm têm estreia prevista para acontecer até 2031, em smartphones premium. A gigante chinesa destaca que os chips Ascend, focados em IA e data centers, também receberão a tecnologia.
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No mês passado, a DeepSeek apresentou um novo modelo de IA que suporta os processadores da Huawei, abrindo caminho para diminuir a dependência externa. Saiba mais detalhes nesta matéria.
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