){kind=link}
A Samsung e a SK Hynix anunciaram acordos de longo prazo com grandes empresas de tecnologia dos Estados Unidos para o fornecimento de chips de inteligência artificial e outras soluções que podem chegar a US$ 950 bilhões, o equivalente a R$ 4,86 trilhões pela cotação do dia. As novas parcerias, com duração de cinco anos, foram reveladas no sábado (25).
O anúncio foi feito inicialmente pelo presidente da Coreia do Sul, Lee Jae Myung, durante viagem à cidade de São Francisco (EUA), reforçando a posição do país asiático como um dos maiores polos da indústria de IA do mundo. Os acordos envolvem a Broadcom e a Nvidia.
smart_display
Nossos vídeos em destaque
Alimentando a IA de próxima geração
Representando o maior volume, o acordo entre a SK Hynix e a Nvidia foi estimado em US$ 750 bilhões (R$ 3,8 trilhões), de acordo com a Reuters. A parceria contempla desde a construção da “primeira fábrica de IA” ao fornecimento de chips de memória avançados.
- Dando continuidade à parceria, a nova colaboração prevê o lançamento de um serviço na nuvem de IA de 2 GW na Coreia do Sul;
- A novidade vai usar a plataforma Nvidia DSX, com computação acelerada da arquitetura Vera Rubin e memórias HBM4 da SK Hynix;
- Com previsão de iniciar a operação em 2027, a fábrica de IA contribuirá para acelerar o desenvolvimento da tecnologia em larga escala;
- O foco estará em clientes de toda a região Ásia-Pacífico, conforme explicaram as parceiras em comunicado.
Elas também firmaram acordo para o desenvolvimento de memória para IA de última geração, consolidando colaborações anteriores. O trabalho atenderá às demandas de infraestrutura em constante evolução para treinamentos de modelos, soluções de IA física e agêntica.
“A Coreia do Sul tem todos os ingredientes para se tornar uma potência global em IA. Juntamente com a SK Telecom e a SK Hynix, estamos construindo uma nova geração de fábricas de IA que impulsionarão a próxima onda de crescimento da Coreia”, comentou o CEO da Nvidia, Jensen Huang.
Tecnologias de memória e fundição
Já a Samsung assinou memorando de entendimento para expandir a colaboração estratégica em tecnologias de memória e de fabricação com a Broadcom. O acordo é estimado em US$ 200 bilhões (R$ 1,02 trilhão).
O anúncio inclui o fornecimento de soluções de memória para aceleradores de IA de próxima geração da Broadcom. Além disso, as duas companhias vão compartilhar esforços nas tecnologias de processo de 2 nm e inferiores, viabilizando componentes com maior desempenho e eficiência energética.
“Ao combinar a experiência da Samsung em memória e fundição com a liderança da Broadcom em IA e conectividade, pretendemos continuar a fornecer tecnologias que impulsionem a próxima geração de infraestrutura de IA”, disse o porta-voz da Broadcom, Charlie Kawwas, em nota.
No mês passado, a Coreia do Sul anunciou investimento bilionário em chips e data centers. Confira os detalhes nesta matéria.