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A fabricante chinesa Xiaomi apresentou nesta segunda-feira (24) um novo processador para dispositivos móveis. É o Xring O3, chip com design da própria companhia e fabricação da taiwanesa TSMC.
O anúncio consolida uma estratégia da companhia de controlar cada vez mais o próprio hardware, ao depender menos de processadores de parceiras como Qualcomm e MediaTek em alguns modelos.
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Dois eletrônicos foram confirmados como os primeiros a sair já com o novo Xring O3: o smartphone dobrável Xiaomi 18 Fold e o tablet Pad 9 Pro Max. Ambos serão lançados na China em setembro deste ano e miram o mercado mais premium — uma movimentação dessa e outras fabricantes como forma de manter a receita alta em tempos de crise de chips de memória e de aumento no preço dos eletrônicos.
A potência do Xiaomi Xring O3
- O componente é considerado top de linha, atingindo uma pontuação recorde de 5,22 milhões em um dos testes do benchmark AnTutu;
- Com arquitetura de 3 nm, ele é um componente deca-core, com 60% de performance a mais que a versão O2 graças ao uso de seis núcleos de grandes dimensões e outros quatro para apoio na performance e tarefas que demandam menos potência;
- Outro destaque está no suporte para memórias padrão LPDDR6, outra característica inédita do chip. Na prática, isso significa uma banda de até 113,8 GB/s;
- Além disso, a GPU tem o desempenho aprimorado em 85% se comparado com a geração anterior, enquanto a NPU, que é a unidade responsável por funções de inteligência artificial (IA), melhorou 45%.
Junto do processador mobile, a fabricante apresentou no mesmo evento dos outros chips que só devem ser lançados oficialmente em 2027. O Xring D100 será voltado para sistemas de direção autônoma, um segmento cada vez mais importante na companhia, enquanto o Xring O100 tem como foco sistemas mais gerais que usam IA, como celulares, carros e robôs.
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