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A AMD pretende ir com tudo na fabricação da sua próxima linha de processadores Zen 7 e deve trabalhar com chips de apenas 1.4 nanômetro. Informações do site taiwanês Commercial Times indicam que a empresa já começou os preparativos para iniciar o desenvolvimento desses chips com a ajuda da TSMC.
É reportado que os modelos de processadores X86 da família Zen 7, de codinome Grimlock, vão utilizar um processo avançado da TSMC. Perto de 2028, a companhia deve lançar chips com o processo de fabricação de 1.4 nanômetro chamado de A14, um dos mais poderosos até então.
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Por enquanto, a AMD apenas realiza os preparativos com parceiros da cadeia de suprimentos antes de começar a produção, de fato. É estimado que o desenvolvimento dos chips aconteça na fábrica Taichung Fab 25 P1, da TSMC. A produção de testes deve começar por volta de 2027, mas a fabricação em massa só ocorrerá em 2028.
Durante viagem recente à Taiwan, a CEO da AMD, Lisa Su, visitou a empresa de empacotamento Powertech e outros parceiros. Essa visita é um forte indicativo que a companhia pode utilizar a tecnologia de Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) para encapsulamento de chips.
AMD avança em competição com a Intel
Ainda não há tantas informações sobre os chips Zen 7, com exceção dessa expectativa deles utilizarem uma fabricação tão avançada assim. Porém, o mais importante é que a AMD conseguirá bater de frente com a Intel, que trabalha em uma litografia de mesmo tamanho chamada de Intel 14A.
O time azul, liderado pelo CEO Lip Bu-Tang, já conta com clientes que desejam chips com essa litografia. Em abril, a companhia ganhou a Tesla como uma nova cliente de chips. Diferente da AMD, a Intel busca mais independência de produção e quer que seus processadores sejam feitos de forma caseira.
Atualmente, o processo mais utilizado e poderoso da Intel para o segmento doméstico é o Intel 18A. Essa litografia é usada nos recentes chips Panther Lake, também conhecidos como Intel Core Ultra Série 3. O objetivo dos modelos é aliar um consumo energético mais eficiente e boas capacidades de IA para notebooks.
Sobre a AMD, a companhia continua firme e forte com seus Ryzen 9000 e os Ryzen AI, feitos com tecnologia Zen 5. Antes do Zen 7 de 2028, a companhia deve revelar os futuros Ryzen com a microarquitetura Zen 6. Esses chips possuem codinome Olympic Ridge para desktops e Medusa Ridge para notebooks.
Quanto ao Zen 7, algumas informações preliminares sugerem que esses chips vão utilizar um novo Core Complex Die (CCD) com até 16 núcleos. Além disso, haverá margem para inserir até 224 MB de cache L3 via tecnologia 3D V-Cache e um único CCD, então os processadores gamer podem ter saltos de performance expressivos.
Por falar em AMD, nós já analisamos o poderoso Ryzen 7 9850X3D que conta com mais memória cache e tem desempenho topo de linha. Siga o TecMundo no X, Instagram, Facebook e YouTube e assine a nossa newsletter para receber as principais notícias e análises diretamente no seu e-mail.